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1.在SMT产线中，AOI主要应用于印刷后AOI，即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等；贴片后AOI，即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等；焊接后AOI，即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。通过以上我们知道，印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。素材查看 AOI检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困，欢迎了解.江门在线式AOI检测设备维保

如何根据AOI的功能选择设备1、分辨率的挑选AOI主动光学检测仪的分辨率应以像元的尺度巨细作为判别的条件，也就是空间分辨率来衡量。像素的巨细不是判别AOI主动光学检测仪的检出才能的标准，准确地讲，像素大是决议单位面积的像元尺度巨细的因素。假如单位面积不同，像素再高也没有可比性。比方一台AOI主动光学检测仪的FOV为12*16毫米，假如这台AOI选用的是30万像素的相机，那么这台AOI的分辨率只有25微米，它只能检测0402以上封装尺度的元件。但假如这台AOI主动光学检测仪选用的是200万像素的相机，那么这台AOI的分辨率就变为10微米，就可以检测01005以上封装尺度的元件。2、CAD的挑选现在大多数AOI主动光学检测仪都有CAD数据导入功用，但这一功用的运用，对器材较少的PCBA板的运用功率不是很好，而对元器材较多的PCBA板的运用则能起到事半功倍的效果。3、特别功用的挑选假如你要对多连板的PCBA进行检测，就一定要挑选有跳板功用的AOI主动光学检测仪，也就是有区域挑选功用的AOI主动光学检测仪。假如你将AOI主动光学检测仪用作质量的进程操控，那么，你在挑选AOI主动光学检测仪时，一定要挑选具有RPC功用的AOI主动光学检测仪，也就是具有实时工艺进程操控的AOI主动光学检测汕尾高速AOI检测设备设备AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。

由于高速高密度度视觉处理技术的PCB安装误差和焊接缺陷自动检测，PCB板的范围可以从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在线检测解决方案，提高生产效率和焊接质量。用户通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配过程中尽早发现和消除错误，实现良好的过程控制。AOI测试的主要功能:1.高效率检测，不受PCB安装密度影响。2.面对不同的检测项目，能够结合光学成像处理技术，有针对的检测方法。3.操作界面简洁人性化，轻松易上手。4.能够显示实际的不良图像，方便操作人员进行**终的视觉验证。5.统计NG数据的同时分析不良原因，实时反馈给机床技术信息。

AOI的种类由于设计思路及性能的不同，AOI系统可大致分为以下几种：1)按图象拾取设备分类：①使用黑白CCD摄像头②使用彩色CCD摄像头③使用高分辨率扫描仪2）按测试项目分类：①主要检测焊点②主要检测元件③元件和焊点都检测3）按设备的结构分类①需要气源供气②不需气源供气4）按测试时的相对运动方式分类①电路板固定，摄像头或扫描仪移动②摄像头和电路板各往一个方向运动③摄像头固定，电路板进行两个方向的运动AOI的三种机型：结合以上的各种配置，形成了主要的三种机器类型：回流炉前无气源，电路板固定，元件检测为主，连焊检测为辅。回流炉后使用，需要气源，电路板动，进行元件、焊点、连焊检测。可兼容以上两项的检测，无气源，电路板固定不动。详情欢迎来电咨询。AOI的发展需求集成电路。

AOI工作的原理对比1.统计建模方式：图像对比（ImageMatching）的处理方式。通过对OK模板与实际图像的对比，求出差异的程度，来进行检测。这种方式对使用人员要求低，但适应性，检测能力方面有诸多问题。早期，因为开发简单，我国有不少AOI制造商，加以改善（模板有多幅OJ图像叠加而成），美其名曰：“统计建模”。2.逻辑算法方式：通过算法对图像的特征点的抽取，来进行检测。这种方式对使用人员要求有一定的经验。基于算法的检测方法经过很多年的发展，已经非常成熟稳定，并且在实际运用中取得了很好的效果。被行业前列的AOI制造商采用。素材查看 光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。珠海国内AOI检测设备价格行情

在PCBA代工代料的贴片加工过程中AOI检测是一道必不可少的工序。江门在线式AOI检测设备维保

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。详情欢迎来电咨询江门在线式AOI检测设备维保

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