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在所有制样方法中，金刚石是**常用的研磨料。制备软样品时，粗磨工序采用Sic，而且氧化物抛光时，则使用二氧化硅胶体，这样就能得到无划痕的抛光表面，研磨料的硬度必须是所制备样品的2.5倍-3倍。***不允许使用比所建议的研磨料软的研磨料，因为这样可能会导致制样假象。研磨料的用量要根据磨抛/抛用具及样品的硬度来定。用回复性差的抛光布制备样品所以用的量较大，是因为在这周情况下，研磨颗粒回更快的被磨耗掉。制样所使用的磨料应尽可能从**小的磨粒标号开始，以免对样品的额外损伤。金相制样设备2020**近报价。江门陶瓷电容失效分析金相制样设备推荐货源

使用金相切割机切割时应该注意。先盖好机器上盖，打开冷却液开关，使其有足够的冷却流量。启动电动机，而后手持摆臂手柄，让砂轮片缓缓接触试样，进行切割，切割时要用力均匀，切勿用力过猛。注意：1．切割时用力要均匀，切勿用力过猛，建议切割时每切入1-2mm时，微抬一下砂轮。2．冷却液一定要选用润滑性较好的冷却剂进行配置（随机赠送），切忌使用一般自来水做冷却液。3．对岩石、陶瓷等试样的切割，必须用金刚石砂轮片才可以切割。4．装夹工件时必须切断电源。湛江线路板失效分析金相制样设备欢迎来电中型进口金相制样设备。

由于铸铁基体上含有石墨，磨抛过程中不能将石墨抛落基体而在基本上形成孔洞，也不能将石墨拖出形成拖尾。因此在用砂纸磨的过程中，尽量从粗到细多进行几道砂纸磨削。粗磨和细磨时，磨盘与磨头的转向一致，即如果磨盘是顺时针旋转，则磨头也应是顺时针旋转，这样磨屑容易被水冲走，而不容易带入磨盘接触到试样表面，造成试样表面划伤。抛光时磨盘与磨头转向应相反，即逆向转动，目的是使抛光剂容易保持在抛光织物上，不至于很快被甩出抛光盘。抛光织物选用纤维短小的，因为长纤维织物容易将石墨带出基体形成孔洞，或部分带出，造成石墨不圆整的假象，影响石墨评级。球墨铸铁的牌号有很多种，硬度相差很大，主要是因为珠光体的含量不同。对于主要以铁素体为基体的球墨铸铁，磨抛时压力相对较小，而珠光体含量多的球墨铸铁，磨抛时压力可适当增大。每道砂纸磨削时间不用很长，一般2min即可。

PRESIFlexicut精密切割机，适用于小尺寸样品（金属、塑胶、线路板及电子器件等材料）的精密定位切割，并比较大限度减小损完美伤层深度。通过结合内置或外置平台，灵活切割PCB等板型样品。.同类型设备中超大功率，且内置变频器可满足不同载荷条件下的扭矩、转速、进刀速度补偿，以确保工作效率及切割质量。2.超大转速范围，充分满足各种样品形状、材料的低应力切割要求，优化切割效率和质量。3.适用金刚石，CBN(立方氮化硼)，砂轮等各种刀片类型，以针对不同材料对象。4.很多3种切割工艺参数保存，修改及调用。5.可调式冷却液管，灵活定位。6.单独水泵及冷却液箱。7.样品夹具悬臂位置可调，以适应不同刀片尺寸。8.定位清零功能，方便设定切割厚度。9.开机密码保护，实现实验室分级管理。金相制样设备代理商。

冷镶应用：对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试样，应采用冷镶的方式，将不会引起试样组织的变化。

冷镶材料：一般包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脂树脂。

环氧树脂：收缩率低，固化时间长；边缘保护好，用于真空浸渍，适用于多孔性材料；丙烯酸树脂：黄色或白色，固化时间短，适用于大批量形状不规则的试样镶样；对有裂纹或孔隙的试样有较好的渗透性；特别适用于印刷电路板封装；聚酯树脂：黄色、透明、固化时间较长；适用于大批量无孔隙的试样制样，适用期长； 深圳市新则兴科技有限公司提供金相制样设备。珠海名优金相制样设备镶嵌

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截取制样的部位，必须能表征材料或部件的特点及检验的目的。①对机件破裂的原因进行金相分析时，金相制样应在部件破裂部位截取。为了得到更多的资料，还需要在离开破裂源较远的部位截取参考制样，进行对照研究。②对于工艺过程或热处理不同的材料或部件，制样的截取部位也要相应地改变。③研究分析铸件的金相制样组织，必须从铸件的表层到中心同时观察。根据各部位组织的差异，从而了解铸件的偏析程度。小机件可直接截取垂直于模壁的横断面，大机件应在垂直于模壁的横断面上，从表层到中心截取几个制样。④轧制型材或锻件取样应考虑表层有无脱碳、折迭等缺陷，以及非金属夹杂物的鉴定，所以要在横向和纵向上截取制样。横向制样主要研究表层缺陷及非金属夹杂物的分布，对于很长的型材应在两端分别截取制样，以便比较夹杂物的偏析情况；纵向制样主要研究夹杂物的形状，鉴别夹杂物的类型，观察晶粒粒长的程度，估计逆性形变过程中冷变形的程度。⑤经过各种热处理的零件，显微组织是比较均匀的，因而只在任一截面上截取进行金相制样即可，同时要考虑到表层情况，如脱碳、渗碳、表面镀膜、氧化等。江门陶瓷电容失效分析金相制样设备推荐货源

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