江门定制SMT贴片焊接

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工。AOI的准备内容:检查运行状态，工艺文件，检测程序，SMT技术员设置工艺参数，光源，运行记录等。江门定制SMT贴片焊接

SMT基本工艺的清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。北京贴片加工价格SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。

表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。SMT贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法，是低成本组装和生产的基础，也是SMT加工、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指根据电路的要求放置在印刷电路板表面并通过回流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装的，适合表面组装的芯片结构元件或小型化元件，构成具有一定功能的电子零件的组装技术。在传统的THT电路板上，组件和焊点位于电路板的两侧，而在SMT贴片印制电路板上，其焊点和组件位于电路板的同一侧。因此，在SMT贴片印制电路板中，通孔止用于连接电路板两侧的导线。孔的数量要少得多，并且孔的直径要小得多，因此可以很好增加电路板的组装密度提升。SMT贴片加工厂在贴片加工中需要注意什么环节呢?

SMT贴片加工返修的一些技巧分享：人工焊接时要遵照先小后大、先低后高的标准，种类、分批进行焊接,先焊片式电阻器、片式电容器、晶体三极管，再焊小型芯片元器件、大型芯片元器件，比较后一个焊接插装件。焊接片式元器件时，选用的烙铁头宽度应与元器件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等两侧或四边有脚位的元器件时，先要在其两侧或四边焊几个定位点，待认真仔细核对每一个脚位与相应的焊盘吻合后，才开展拖焊进行剩下脚位的焊接。拖焊时速度不能太快,1s上下拖过1个锡点就可以。SMT贴片吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。杭州smt贴片代工厂

我们该怎么找到合适的贴片加工厂呢?江门定制SMT贴片焊接

需要给SMT贴片加工的回流焊设备和波峰焊设备配备排风机。针对全热风炉，排风管道的比较低流量值不能低于500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。SMT贴片加工生产车间的环境温度以23±3℃比较好，通常为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH。依据车间大小设定合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调整温湿度的设施。SMT贴片加工厂的工作员需穿防静电衣、防静电鞋，配备防静电手环才能进到SMT加工车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐 台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。江门定制SMT贴片焊接