江门电路板贴片加工价格

锡膏是由锡粉、助焊剂及其他的添加剂充分混合，生成的乳脂状混合物质。锡膏可将电子元件初粘在既定目标位置，在焊接温度因素下，随着时间推移，有机溶剂和一些添加剂的蒸发，将被焊电子元件与印制电路板焊盘焊接在一块儿形成持久的拼接。锡膏中助焊剂的有效成分与作用：1、活性剂：该有效成分关键起到去除PCB铜膜焊盘表面及零部件焊接位置的氧化物质的效果，另外兼有减少锡、铅表面张力的作用；2、触变剂：该有效成分主要是调控锡膏的黏稠度及印刷使用性能，兼有在印刷中避免出现拖尾、黏连等问题的效果；3、树脂：该有效成分关键起到加强锡膏黏附性，同时有保护和预防焊后PCB再次氧化的效果；这项有效成分对零部件稳固兼有很重要的效果；4、有机溶剂：该有效成分是助焊剂组分的有机溶剂，在锡膏的搅拌环节中起调控均衡的效果，对锡膏的使用期限有相应的影响力。SMT贴片加工中的阶梯钢网还是少用为好，杰森泰认为阶梯网印刷效果不好，有时会让芯片短路。江门电路板贴片加工价格

如何判断锡膏的好坏？大家都清楚一般锡膏也有出现这种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对，焊接质量、AOI测试表现、长期可靠性等，还有就是根据标准来测试，如果数据都符合的话，那就是不错的锡膏，一款锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，下面由佳金源锡膏厂家介绍一下如何检测和处理？一般可以用SMT的试用建议观察以下项：、1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀，表面光滑度；2、闻锡膏气味；3、印刷位看脱模效果和成型效果，特别要看三个小时之后的效果，很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差；4、炉后看焊点焊接效果，FLUX残留不宜过多；其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳；东城区电子贴片加工哪家好杰森泰建议PCB上阻容焊盘间距要比标准的小一点才会在SMT贴片加工过程中减小空焊。

MARK点设计规范 所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：1. 形状 要求Mark点标记为实心圆。2. 组成 一个完整的MARK点包括：标记点/特征点和空旷区域。3、位置 Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开，比较好分布在**长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。mark点的作用是什么 4、尺寸 Mark点标记小的直径一般为1.0mm，最大直径一般为3.0mm。5、边缘距离 Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB**小间距要求），且必须在PCB板内而非在板边，并满足**小的Mark点空旷度要求，注意：所指距离为边缘距离，而非以MARK点为中心。 6、空旷度要求 在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R ， R为MARK点半径，r达到3R时，机器识别效果更好。

在贴片焊接工艺中，锡膏是焊接产品之一，通常是以冷藏的方式来保存，所以不能直接取出使用。因为在我们把产品取出之后，锡膏中的特性原子物质都处于低温，活性极低，并且还会与水汽反应形成水性附着物，如果此时直接使用，不仅会影响工艺进程，而且也会浪费产品。所以需要对锡膏进行回温，将锡膏直接放在常温下3-4个小时自然解冻，注意不能用加热的形式来缩短回温的时间，也不能在回温未完成之前打开瓶盖，待回温完成后将锡膏进行充分搅拌，然后投入使用即可。杰森泰贴片18年没有晚班，那怎么解冻呢，我们买了一个定时器，设好时间，比如上班是8点，我们让定时器5点就关电，这样不就解冻了3小时吗！SMT贴片加工流程，印刷锡膏，检查锡膏印刷质量，贴片，过回流焊，AOI检查，QC抽检。

BGA的焊接步骤：a.在预热阶段，PCB板的温度稳定上升。通常说来，温升需要稳定、持续，防止电路板在受到温度的突然上升后发生形变。理想的温升速率应该控制在3℃/s以下，2℃/s是**合适的。时间间隔应该控制在60到90秒之间。b.在浸润阶段中，助焊剂逐渐蒸发。温度应该保持在150到180℃之间，时间长度应为60到120秒，这样助焊剂能够完全挥发。温升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。c.回流阶段的温度在这个阶段会超过焊料的熔点，使焊料从固态转化为液态。在这个阶段，温度应当控制在183℃以上，时间长度在60到90秒之间。太长或太短的时间都可能造成焊接缺陷。焊接的温度要控制在220±10℃，时长大约为10到20秒。d.在冷却阶段，焊料开始变成固体，这样就能将BGA元器件固定在板子上了。而且，温降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的温降为3℃/s，太高的温降可能会导致PCB板变形，降低BGA焊接质量。BGA焊接要上下加热，杰森泰焊接时大板子用返修台，小小板子可以用底部预热台加热风枪来操作。新会区电子贴片加工外发

BGA焊接后正常情况下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的经验可以证明这点。江门电路板贴片加工价格

SPI：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。结构光测品原理：在对象物(PCB及锡音)重直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期委化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成分的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成尚度值。3、贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中很关键、很复杂的设备。江门电路板贴片加工价格

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