多层板工艺流程是怎么样的呢？

深圳市骏杰鑫电子有限公司2023-06-15

内层覆铜板（CCL）铜箔（CopperFoil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layerPattern）→内层蚀刻（Inner-layerEtch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（PanelPlating）→外层蚀刻（Outer-layerEtch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

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