东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-18
用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,很大提高了电子产品的可靠性。
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底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,底部填充胶的这些优点,在东莞市汉思新材料的产品中都有体现,你可以去问一下我们公司的工作人员。
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