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时间:2020年12月04日 来源:

金相试样截取截面方法:试样的截取必须采用合适的方法,避免因切割加工不当而引起显微组织的变化。引起组织变化的可能性有两方面必须注意:①逆性变形使金相组织发生变化。如低碳钢、有色金属中晶粒受力压缩拉长或扭曲,多晶锌晶粒内部形变挛晶的出现,奥氏体类钢晶粒内部滑移线的增加等都是容易发生的毛病。尤其某些低熔点金属{锡、锌等),由于它们的再结晶温度低于室温,如果试样发生逆性变化,将同时伴随有再结晶过程,使原来的组织、晶粒大小发生根本改变。②材料因受热引起的金相组织变化.如淬火马氏体组织,往往因磨削热影响,使马氏体回火.产生回火马氏体。③根据材料的硬度不同,采用不同方法截取试样。a.对软性的材料可用手锯或锯床等截取。b.极硬的合金材料,如淬火钢及硬质合金等,可用砂轮片,金相试样切割机截取。c.硬脆合金一般用锤击,挑选合适的碎块,然后镶嵌成规整的试样。d.斜面截取法对表层金相组织的分析研究是一种有效的方法,在很多情况下表层厚度极薄,在一般试样截面上是一条极细的线条,无法观察到清晰的组织。但采用斜面截切法可扩大观察范围,如表面镀层、拜尔培层的研究。深圳***金相制样设备-法国普锐斯。江门品质金相制样代理商

细磨是消除粗磨时产生的磨痕,为试样磨面的抛光做好准备。粗磨平的试样经清水冲洗并吹干后,随即把磨面依次在由粗到细的各号金相砂纸上磨光。常用的砂纸号数有01、02、03、04号4种,号小者磨粒较粗,号大者较细。磨制时砂纸应平铺于厚玻璃板上,左手按住砂纸,右手握住试样,使磨面朝下并与砂纸接触,在轻微压力作用下把试样向前推磨,用力要均匀,务求平稳,否则会使磨痕过深,且造成试样磨面的变形。试样退回时不能与砂纸接触,这样“单程单向”地反复进行,直至磨面上旧的磨痕被去掉,新的磨痕均匀一致为止。在调换下一号更细的砂纸时,应将试样上磨屑和砂粒祛除干净,并转动90°角,使新、旧磨痕垂直。厦门专业金相制样欢迎咨询金相制样服务,找深圳市新则兴科技有限公司。

1.基本概念:

a.金属学:研究成分、组织结构及其变化,以及加工和热处理工艺等对金属、合金性能的影响和他们之间相互关系的学科。

b.金相检验:应用金相学方法检查金属材料的宏观和显微组织的工作。

c.金相学:狭义的金属学,也就是研究合金相图,用肉眼观察,在放大镜和显微镜的帮助下,研究金属和合金的组织和相变的学科。

d.相:所谓“相”就是合金中具有同一化学成分、同一结构和同一原子聚集状态的均匀部分。不同相之间有明显的界面分开。合金的性能一般都是有组成合金的各相本身的结构性能和各相的组合情况决定的。合金中的相结构大致可分为固溶体和化合物两大基本类型。

e.组织:泛指用金相观察方法看到的,由形态,尺寸不同、分布方式不同的一种或多种相构成的总体,以及各种材料缺陷和损伤。


目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕,使之成为光滑、无痕的镜面。金相试样的抛光可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光三类。机械抛光简便易行,应用较广。(1)机械抛光机械抛光是在**的抛光机上进行的,抛光机主要是由电动机和抛光圆盘(Ф200~300mm)组成,抛光盘转速为200~600r/min以上。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等细粉末(粒度约为0.3~1μm)在水中的悬浮液。机械抛光就是靠极细的抛光粉末与磨面间产生相对磨削和液压作用来消除磨痕的。 操作时将试样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上,并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动。抛光时间一般为3~5min。抛光后的试样,其磨面应光亮无痕,且石墨或夹杂物等不应抛掉或有曳尾现象。这时,试样先用清水冲诜 ,再用无水酒精清洗磨面,醉终用吹风机吹干。金相制样设备如何选择。

镶样样品镶嵌在树脂中,便于把持,从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁,确保无污染物,这样才能保证样品与树脂的粘合效果。镶样分为热镶和冷镶热镶嵌树脂热镶对持续不断送到实验室的批量大的样品来说是一种合适的方法。热镶的样品质量高、尺寸形状统一、且时间短。冷镶适合镶嵌同时送到实验室的系列样品,也适合镶嵌单个样品。一般来说,热镶嵌树脂比冷镶树脂要便宜,但热镶需要用到镶嵌机。而冷镶嵌树脂可用于真空注入。金相制样中,热镶的注意事项。江门品质金相制样代理商

金相制样:切割机、研磨机、镶嵌机。江门品质金相制样代理商

器件损伤

 电容发生断路,外观检查未见损伤,经过X射线检查,电容右侧见一裂纹,不能确定位置及深度。进行金相切片操作,清楚见得电容内部裂纹,位于陶瓷体靠近端电极的左侧,裂纹在端电极内,贯穿陶瓷体,与内电极夹角接近90°。由位置形貌特点可以判断,裂纹形成原因为温度冲击产生的热应力[2]。有裂纹的电容器,在使用一段时间后,水汽或离子进入裂纹内部,致使电容的绝缘电阻降低而导致电容失效。热应力裂纹主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。


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